一般来说，一条蚀刻引线个芯片，宽度越大则芯片匹配的数量越多，直接提升生产效率；而产品的超薄厚度也在芯片微小化的趋势上扮演重要的角色。但要做到这类既薄且宽的高端引线框架，对工艺技术就有了更高的要求。

　　目前，在全球引线框架市场以日韩企业为主导者的情况下，专业人才则成为国内企业能否在市场上成功突围的最关键因素。对于这些高端稀缺人才，不仅专业水平要求高，还需具备快速适应市场变化的能力。

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　　如今，欧菲光凭借完善的人才梯队建设，打造了一支规范化、成熟化、专业化的技术团队，拥有多名材料、化学相关专家，其中多人富有10年以上IC封装引线框架、LED EMC支架产业的经验，能时刻了解行业发展技术的需求，持续提升自身的研发能力，紧跟行业的发展步伐。

　　对一个产品来说，没有可靠性设计，再尖端也会因为高失效而丧失市场。就像一部性能顶尖的手机，但稍经风吹日晒便“功力全失”，这也难得到市场的认可。

　　如今，客户对封装产品可靠性的要求越来越高，欧菲光经过十余年的微蚀刻表面处理技术积累，拥有业内领先的卷对卷精密线路蚀刻及表面处理技术，同时掌握了微蚀刻、电镀粗化、棕色氧化三种高端工艺，达到框架与塑封料的紧密结合，满足行业内客户对高可靠性的工艺需求。

　　如今欧菲光潜心修炼内功，将多种繁杂功法融会贯通，已同时掌握了先镀后蚀刻、先蚀刻后电镀、镍钯金电镀、EMC高光亮镀银四种“江湖绝技”，完全能应对IC及LED蚀刻引线框架市场各类产品的需求，能为客户提供更快速的产品开发服务，并满足客户更多样化需求的产品。

　　欧菲光基于现有的生产线年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产，与此同时持续加强研发投入，在江西鹰潭成立江西芯恒创半导体公司，打造全新的产线年第二季度以全新的产线将已开发的各种工艺陆续导入量产。未来，欧菲光将秉持研发创新的理念，以精益求精的工匠精神，突破新技术，打造新产品，为客户提供更极致的产品体验。